（独）産業技術総合研究所は9月18日、塩素を使わないエポキシ樹脂原料の効率的な合成法を昭和電工（株）と共同で開発したと発表した。エレクトロニクス基板配線が金メッキワイヤーから銅ワイヤーへと変わるのに対応した技術で、塩素系化合物の混入による銅ワイヤーの腐食の問題を解消した。昭和電工では製造プロセスの確立を急ぎ、2年後にも実用化させたいとしている。
　基板配線は、製造コスト低減のため金メッキワイヤーから銅ワイヤーへの転換が急速に進んでいる。ただ、銅ワイヤーは、金メッキワイヤーに比べて酸などにより腐食されやすいという欠点がある。さまざまなエレクトロニクス材料の表面を保護し、性能の劣化を防ぐ半導体封止材にはエポキシ樹脂が用いられているが、エピクロロヒドリン法と呼ばれるこれまでの製法によると、エポキシ樹脂中への塩素化合物の混入は避けられないため、銅ワイヤーの腐食問題の解決が求められていた。
　研究チームは今回、塩素のようなハロゲンを使わずにグリシジルエーテルを製造できるハロゲンフリーエポキシ化法を開発した。グリシジエーテルは、加工性、耐候性、耐熱性、絶縁特性に優れ、半導体封止材に最適なエポキシ樹脂とされている。
　新技術は、原料からまずアリルエーテルを合成し、過酸化水素による酸化反応によってエポキシ化し、グリシジルエーテルを得る。過酸化水素を用いた酸化技術は、副生物が水だけでクリーンだが、過酸化水素の反応性は低い。そこで研究チームは、タングステン錯体-リン系添加物の組み合わせを基本とした最適な触媒を開発、これによりクリシジルエーテルの高効率合成を実現した。さらに反応のスケールアップ、コストの低減、触媒量の低減も進め、工業的な製造の可能性も確認した。
　昭和電工は今後、評価試験や製造プロセスの改良を進め実用化する計画という。

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